• 1976

    遠東銘版創立_日本東京梅日精密公司技術輸入

  • 2000

    公司改組為晶宇銘版工業股份有限公司

  • 2003

    东莞市晶宇铭版有限公司成立

  • 2005

    台灣晶宇設立電鑄薄膜生產線

  • 2008

    與昆山世銘合資成立晶宇電鑄事業部

  • 2009

    INLET熱熔膠電鑄薄膜研發計畫通過經濟部CITD計畫審查

  • 2009

    電鑄貼片之邏輯光紋結構獲得中華民國專利證書新型 M 368548 號

  • 2010

    電鑄貼片的邏輯光紋結構獲得中華人民共和國實用新型ZL 2009 20150650.9 號

  • 2011

    結束昆山晶宇電鑄事業部轉型為華東服務據點

  • 2013

    晶宇溫差發電事業部成立

  • 2015

    可撓式高敏度熱電材料產電模組研發計畫通過經濟部SBIR計畫審查

  • 2017

    可撓式溫差發電裝置獲得中華民國專利證書發明第 I572070 號

  • 2018

    具立體感部之銘版結構及其製造方法獲得中華民國專利證書發明第 I634023 號

  • 2022

    西元2022 導入世界最先進來自瑞士的複合式數位切割系統